Характерной особенностью электронных приборов является то, что все они рассчитаны на управление и коммутацию значительных мощностей. Поэтому они содержат мощные полупроводниковые элементы, устанавливаемые на теплоотвод, и маломощные, выполненные печатным способом. Эти особенности требуют соблюдения определенных правил при их ремонте. — подробнее смотрите тут
Правила установки и крепления полупроводниковых приборов. Крепление полупроводниковых приборов не должно нарушать герметичность корпуса прибора. Особенно осторожно надо обращаться со стеклянными изоляторами выводов. Изгиб выводов должен производиться. так, чтобы не допускать их деформации и образованию трещин в изоляторах. Выводы изгибают на расстоянии не менее 10 мм от корпуса (если нет других указаний).
Мощные транзисторы и диоды крепят с использованием всех точек и средств крепления, предусмотренных ТУ (болты крепления, специальные фланцы). Запрещается изгибать жесткие выводы в мощных полупроводниковых приборов, так как это неизбежно приводит к появлению трещин в стеклянных изоляторах.
Необходимо предусмотреть надежный тепловой контакт корпуса полупроводникового прибора с. теплоот-водом, а также свободную конвекцию окружающего воздуха, не допускать механических резонансов в диапазоне частот, предусмотренных в ТУ на приборы.
Способы присоединения выводов полупроводниковых приборов в схеме. Большинство полупроводниковых приборов рассчитано на применение паяных соединений выводов с элементами схем.
Как правило, вывод паяют на расстоянии 10 мм от корпуса (если в ТУ не оговорено иное). Важно, чтобы при пайке осуществлялся постоянный теплоотвод между корпусом полупроводникового прибора и местом пайки. обычно температура не должна превышать 260 ° С (например, припой ПОС -40). Необходимо чтобы паяльник не перегреваться, его температура поддерживалась на заданном уровне и могла контролироваться. Корпус паяльника должен быть заземлен. Время пайки должно быть минимальным. Необходимо также защищать корпус и изоляторы выводов полупроводниковых приборов от попадания на них паров и брызг паяльного флюса>,
Установлено, что возможны повреждения полупроводниковых приборов при разрядах, вызванных алектро-лізаціей изолированных предметов (в том числе тела человека). Работая с аппаратурой, необходимо защищать полупроводниковые приборы от электрических разрядов, заземленные изолированные тела.
Выводы базы транзисторов необходимо присоединять в схему первыми.и отключать последними. Запрещается подавать напряжение на транзистор, база которого отключена.
Присоединения выводов полупроводниковых приборов методом точечной электросварки допускается лишь в случае, когда это допускается ТУ.
Контроль и замена полупроводниковых приборов в схеме. Опыт показывает, что большая часть повреждений полупроводниковых приборов происходит при их проверках, наладке и контроле схем.
Наконечники проводов измерительных приборов должны иметь конструкцию, которая исключает возможность случайных замыканий цепей в схемах.
При настройке не следует подавать сигналы между выводами транзисторов и диодов от генераторов с малым внутренним сопротивлением, так как при этом че_-рез приборы могут протекать большие токи, превышающие предельно допустимые.
Недопустима проверка схем на полупроводниковых приборах малой мощности с помощью омметрів или Других приборов, создающих токи в измерительной цени, так как при этом возможны повреждения транзитов и диодов, весьма чувствительных к перегрузкам.
Транзисторы, диоды и другие полупроводниковые приборы при ремонте заменяют только при отключенных источниках питания.
Необходимо фиксировать результаты проверок исправности и измерений параметров исключенных из схемы приборов.
Ремонт печатных плат. Платы печатного монтажа изготовляют из листового фольгірова’нного панели или текстолита методом химического травления. Со стороны печатного монтажа плата покрывается теплоизоляционной маской по всей поверхности за ісключеніем — мест, предназначенных для пайки схемы. На поверхности печатных плат не должно быть следов химических реактивов и других загрязнений, непротравленних участков меди на пробельных местах, сколов и вмятин, а также расслоение материала рснованія в местах механической обработки. Печатные проводники на платах должны быть четкими, с ровными краями, без разрывов, отслоений и протравленных участков. Неровности по краям печатных проводников допустимы только в тех местах, где они не уменьшают допустимое расстояние между двумя соседними проводниками.
Перечисленные выше требования к печатных плат определяют условия, которые необходимо выполнять при ремонте схем и замене элементов.
Тем, кто не знаком с печатным монтажом, рекомендуется вышедшую из строя деталь печатной платы викусивать так, чтобы в плате остались проводники длиной 10-15 мм, к которым и следует припаивать новую деталь. Тем же, кто имеет практические навыки работы с печатной платой, можно рекомендовать другой способ. Вышедшая из строя деталь следует выкусить с платы, остатки ее выпаять и удалить из отверстия платы со стороны печатного слоя. Новую деталь нужно установить на место старой, а ее концы откусить, загнуть и припаять.
Паять нужно легкоплавким припоем, который имеет температуру плавления 130-150 ° С.
Перед припаюванням к печатной плате поверхность детали, подлежащую пайке, должна быть тщательно залужена тонким слоем припоя.
Не следует крепить детали запаюванням выводов печатного монтажа, не пропуская выводы в отверстия платы. Навесные элементы на платах не должны соприкасаться между собой.
Наиболее трудоемкий процесс при ремонте — выпаивание багатоконтактні деталей. В этих случаях рекомендуется пользоваться специальными насадками из меди вставляемые вместо жала в паяльник и позволяют прогреть и отпаять все контакты детали.
Для выпаивания багатоконтактні деталей с печатной платы применяются специальные паяльники.